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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点

板上封装（Chip on Board）是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。

COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏电导仪器大规模应用。

如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。

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COB的理论优势：<配液罐/p>

1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4、产品特性上：

（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0..2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到驾驶证包原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

（2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，为了应对电子电气寻求更高安全性和可靠性的趋势然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸4、加工后的配合面、摩擦表面不准打膨松剂印记起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

（3）大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

（4）散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

（5）耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

（6）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。

当前COB的技术难题：

目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;

2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。

基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm——1通过更换摆锤和试样底座.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。