科技时报--科技部：第三代半导体器件制备及评价技术取得突破

(记者胡喆)记者从科技部公布的信息了解到，近日科技部高新司在北京组织召开“1025”期间863计划重点支持的“第3代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。项目重点围绕第3代半导体技术中的关键材料、关键器件和关键工艺进行研究，开发出基于新型基板的第3代半导体器件封装技术，并实现智能家居演示系统的试制集体土地拆迁纠纷怎么处理拆迁。

专家介绍，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第3代半导体材料什么条件下能够强拆，具有高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等良好性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的利用价值。

据悉，项目为满足对应高性能封装和低本钱消费级封装的需求，研制出高带宽氮化镓发光器件及基于发光器件的可见光通讯技术，并实现智能家居演示系统的试制;展开第3代半导体封装和系统可靠性研究小区搭雨棚能强拆吗，构成相干标准或技术规范;制备出高性能碳化硅基氮化镓器件。

通过项目的实行，我国在第3代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装和可见光通讯等领域取得突破，自主发展出相干材料与器件的关键技术，有助于支持我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。